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      产品介绍

      LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S， 环氧树脂， 芯片粘接， 导电胶粘剂
      LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S 导电胶粘剂是焊料的无铅替代品。它在低温下快速固化，可在大芯片尺寸封装应用中实现良好的应力控制。


      LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S



      技术信息
      RT 模剪切强度：16.0 kg-f
      可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-)：29.0 ppm
      可萃取出的离子含量, 钠 (Na+)：19.0 ppm
      可萃取出的离子含量, 钾 (K+) ：19.0 ppm
      固化方式：热固化
      应用：芯片焊接
      拉伸模量, DMA @ 250.0 °C：150.0 N/mm²（21755.0 psi）
      推荐与以下物料搭配使用：引线框：金
      热膨胀系数 (CTE)：54.0 ppm/°C
      应用案例

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